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柔性印制電路板可根據(jù)在組裝和使用期間所遇到的彎曲類型進行分類。

在進行PCB設計時，我們經常會遇到各種各樣的問題，如阻抗匹配、EMI規(guī)則等。本文為大家整理了一些和高速PCB相關的疑難問答，希望對大家有所幫助。

以PCB設計的總體流程分析，大致可分為如下幾個階段：網表導入、封裝建庫、主設計、物理與電性約束設計、布局、布線、設計評審、設計輸出。

按照焊盤要求進行設計是為了達到小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的大直徑大0.5mm.

PCB（是英文Printed Circuie Board印制線路板的簡稱）上用鍍鎳來作為貴金屬和賤金屬的襯底鍍層，對某些單面印制板，也常用作面層。

細心的網友們可能會發(fā)現(xiàn)在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為“軟封裝”

材料的燃燒性,又稱阻燃性,自熄性耐燃性,難燃性,耐火性,可燃性等燃燒性是評定材料具有何種耐抗燃燒的能力。

這里的講解只是印制電路板的冰山一角，對于印制電路板的其它要求和設計技巧，在今后的工作當中會一一的總結出來，會繼續(xù)為大家分享。