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隨著高科技的飛速發(fā)展，與大眾關(guān)系密切的電子產(chǎn)品在不斷地更新?lián)Q代，大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產(chǎn)品，這就對(duì)電路板提出了新的要求。雙面電路板就是因此而誕生的，由于雙面電路板的廣泛應(yīng)用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發(fā)展...

目前柔性電路有：?jiǎn)蚊?、雙面、多層柔性板和剛?cè)嵝园逅姆N。

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在某樣設(shè)備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。

HDI板是PCB板中為精密的一種線路板，其制板工藝也為復(fù)雜。其重要步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導(dǎo)通孔的加工及表面和孔的電鍍等。下面，我們來(lái)看看，HDI PCB制版中的這幾個(gè)重要步驟。

經(jīng)緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時(shí)，未注意纖維方向，造成剪切應(yīng)力殘留在基板內(nèi)，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

中國(guó)的電子產(chǎn)業(yè)鏈日趨完善、規(guī)模大、配套能力強(qiáng)，而PCB產(chǎn)業(yè)在整個(gè)電子產(chǎn)業(yè)鏈中起到承上啟下的關(guān)鍵作用。

車用芯片長(zhǎng)期缺貨將成為常態(tài)，近日更已傳出部分車廠已經(jīng)出現(xiàn)停工消息。

本文從基本的PCB布板出發(fā)，討論P(yáng)CB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設(shè)計(jì)技巧。