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由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個部分電路是否需要采用相應(yīng)的測試點。

PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經(jīng)經(jīng)歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結(jié)果。

選擇性焊接.的工藝特點選擇性焊接的流程.助焊劑涂布工藝

今天我們就來理清下PCB和集成電路的區(qū)別。

PCB線路板在制作過程，常會遇到一些工藝缺陷，如PCB線路板的銅線脫落不良(也是常說的甩銅)，影響產(chǎn)品品質(zhì)。PCB線路板甩銅常見的原因有以下幾種：

隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，產(chǎn)品的不斷升級，為了節(jié)省板子的空間，許多板子在設(shè)計的時候的線都已經(jīng)非常小了，以前的濕膜已經(jīng)不能滿足現(xiàn)在的圖形轉(zhuǎn)移工藝了，現(xiàn)在一般小線都用干膜來生產(chǎn)，那么我們在貼膜過程中有哪些問題呢，下面小編來介紹一下。

如果高速PCB設(shè) 計能夠像連接原理圖節(jié)點那樣簡單，以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優(yōu)美的話，那將是一件多么美好的事情。

一般而言，設(shè)計PCB電路板最基本的過程可以分為三大步驟。