NEWS CENTER
新聞中心
PCB設(shè)計時的6個常見錯誤
2020-11-11
下面將簡單地歸納出在進行PCB設(shè)計時的一些常見錯誤。
工程師經(jīng)驗：多層PCB板中接地的方式
根據(jù)經(jīng)驗法則，在高密度和高頻率的場合通常使用四層板，就EMC而言比二層板好20 DB以上。
在PCB設(shè)計中高效地使用BGA信號布線技術(shù)
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。
詳解：開關(guān)電源PCB排版須知八大基本要素
2020-11-10
開關(guān)電源產(chǎn)生的電磁干擾,時常會影響到電子產(chǎn)品的正常工作,正確的開關(guān)電源PCB排版就變得非常重要,
PCB布局設(shè)計中格點的設(shè)置技巧
PCB設(shè)計在不同階段需要進行不同的各點設(shè)置，在布局階段可以采用大格點進行器件布局。
2020-11-09
鍍銅技術(shù)在PCB工藝中常見問題及解決措施
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預鍍層，銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。
PCB設(shè)計：覆銅是“利大于弊”還是“弊大于利”？
覆銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié),不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件,還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能覆銅功能,那么怎樣才能敷好銅,本文作者將自己一些想法與大家一起分享,希望能給同行帶來益處.
首頁
上一頁
下一頁
末頁
版權(quán)所有深圳市深荃電路有限公司 粵ICP備20002226號
在線咨詢